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高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资

发布时间:2022-08-10 03:22:25 来源:AG亚娱网站 作者:亚娱真人官网

  ,所有老股东继续加注。据悉,本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

  曦华科技成立于2018年,是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司,主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。公司总部位于深圳,在上海、成都、合肥设有研发中心。公司共有100多名员工,研发占比60%以上。团队大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力,团队历史主导设计多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品,目前已有5颗芯片进入量产阶段。

  根据中国汽车工业协会及Strategy Analytics最新数据显示:中国新能源汽车正迎来快速发展期,2021年新能源汽车销量超过350万辆,同比增长150%;随着电动化和智能化的发展,汽车MCU芯片需求量也进一步提升;另外,基于汽车E/E架构演化要求,汽车MCU需逐渐完成转向高端化、集成化转变,这也进一步催生单车半导体价值量持续提升。一般来说,单车中MCU平均需求量达几十至上百颗。

  目前该市场主要为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断,国有化率较低。而疫情之下,汽车芯片严重短缺,产能紧张,价格疯涨,一系列行业动态让汽车厂家给了国产芯片公司机会。

  曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景,并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。公司瞄准了高性能车载MCU的自主可控,面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景,提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案,打造特色应用解决方案。

  MCU(Microcontroller)是汽车控制核心器件,智能新能源车的“大脑”。车载MCU大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向,曦华选择从车身控制场景切入。

  车规级芯片对产品可靠性、稳定性有极高要求,除要符合AEC-Q100的可靠性评估规范认证,还需符合ISO 26262标准,才具备上车可能。目前,国内仅有芯驰科技等少数厂商拥有车规级MCU产品。

  杨斌表示,曦华科技自启动汽车芯片业务之初就将车规安全作为第一要务,严格按照ISO 26262标准要求,建立起符合汽车功能安全最高等级的产品开发流程体系,并成立了专业的功能安全团队。目前,曦华科技已完成功能安全阶段性评估,产品功能认证正在进行中。返回搜狐,查看更多